Silicon Wafer
150 mm ▪ 200 mm ▪ 300 mm
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去除晶圆薄膜
Film Etching
去除客户公司硅晶圆表面上
残留的薄膜 -
清洗
Cleaning
进行客户公司硅晶圆、SIC、
Quartz清洗工艺 -
测量
Particle & Metal Count
使用j3设备测量客户公司的晶圆
表面上的粒子和金属成分
Particle(SP 2), Metal(ICP- MS) -
间隔晶圆
Dummy (Spacer) Wafer
完成第一次抛光工序(研磨)
后清洗的晶圆 -
质量保证晶圆
Guarantee Wafer
根据客户订单要求规格
加工后，提供保障粒子和金属
的质量保证产品
主要产品
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- 质量保证晶圆
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- 间隔晶圆
