本公司于2025年1月收购了晶圆加工企业“J3”，从而扩展了在半导体业务领域的版图。
公司重点生产半导体的基础“晶圆”，尤其，公司还通过提供Wafer Reclaim服务，创造经济和社会价值。
近来，随着智能手机、车载半导体需求的增加，晶圆使用量
也在不断增加，从中长期来看，预期会带动服务器、
存储装置等信息存储设备需求的增加。因此，晶圆及
Reclaim(再生)市场的发展势头将持续向好
Chemtronics为顺应这种市场趋势，基于Decap Line和废水处
理基础设施，提供稳定的晶圆Reclaim服务。
工艺
竞争力
使用公司自有设备，可确保晶圆质量
平坦度、粒子计数器、电感耦合等离子体质谱仪
拥有薄膜去除技术
通过J3自主研发的Recipe可去除各种膜
J3去除的薄膜种类
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PR
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Oxide
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Niteride
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CU(Bump)
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Glue
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Polyimide(Carrier)
化学药品许可区域
拥有氢氟酸、硫酸、盐酸、氢氧化钾、氨水、硝酸等的使用许可及可自行处理废水的环境
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DI System
- TOC 5ppb / DO 5ppb
- Particle : 20nm
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洁净室
- 一区 Class 10 Zone
- 二区 Class 100 Zone
- 三区 Class 100 Zone
